ZSSC3230BI1DES Die Interface DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK Electronic Components China Manufacturer Channel
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
Surface Mountประเภทการติดตั้ง
Sensor and Detector Interfacesแอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ZSSC3230BI1DESหมายเลขรุ่น
Chinaสถานที่กำเนิด
Originalชื่อแบรนด์
DiePackaging
Series:Interface
Describe:DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type:Analog, Digital
Output Type:I2C, Serial
คุณสมบัติที่สำคัญ
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
Sensor and Detector Interfaces
หมายเลขรุ่น
ZSSC3230BI1DES
สถานที่กำเนิด
China
ชื่อแบรนด์
Original
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type
Analog, Digital
Output Type
I2C, Serial
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
150 - 3,149 ชิ้น
฿62.57
>= 3,150 ชิ้น
฿31.29
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
