วัสดุพื้นฐาน
FR4 + โพลีอิไมด์
ความหนาคณะกรรมการ
เฟล็กซ์: 0.4 ~ 0.6 มม. ไรจิด: 0.3~1.6 มม.
หมายเลขรุ่น
990016A
สถานที่กำเนิด
Other
ความหนาทองแดง
ชั้นใน: ตั้งแต่ 0.3 ออนซ์ ถึง 1 ออนซ์
นาที ขนาดหลุม
0.01 มม.
โครงสร้าง 12 ชั้น: โครงสร้าง 12 ชั้นรับประกันความซับซ้อนและฟังก์ชันการทำงานที่สูง ทำให้เหมาะสมสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น กล้องถ่ายภาพ, โดรน และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ฐาน FR4 + พอลีอิมิด: การใช้วัสดุผสมของ FR4 และพอลีอิมิดให้ทั้งความแข็งแรงและความยืดหยุ่น ซึ่งเพิ่มความทนทานและการทำงานของแผงในสภาพแวดล้อมต่างๆ
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งยืดหยุ่น 12 ชั้น สีเหลือง วัสดุฐาน FR4+โพลีอิไมด์ แบบ Blind Buried Vias ผิวเคลือบ ENIG สำหรับการใช้งานกล้อง/โดรน
