รับประกันคุณภาพ V900036เตาอบ reflow สำหรับ PCB และบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์บัดกรีประสานและเชื่อม
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
3.1กิโลวัตต์ความจุสูงสุด
Solder reflowชนิด
230 V - 50/60 Hแรงดัน
France Metropolitanสถานที่กำเนิด
ใหม่สภาพ
CIFชื่อแบรนด์
ปัจจุบัน:/
ขนาด:300x420x385มม.
การใช้:ห้องปฏิบัติการ
การประกัน:1 ปี
น้ำหนัก (กก.):19 KG
ซอฟต์แวร์2.0 smtix:ไม่ (ตัวเลือก)
พื้นที่ทำงาน:สูงถึง: 190x290มม.
ขนาดสูงสุดของ PCB ที่แนะนำ:100x160มม.
เครื่องทำความร้อน:2ระดับ
องค์ประกอบความร้อนควอตซ์:2x1กิโลวัตต์
ควบคุมอุณหภูมิ:โดยไมโครโปรเซสเซอร์
อุณหภูมิสูงสุด:มากถึง300 °C
เวลารักษาเสถียรภาพของอุณหภูมิ:ประมาณ3นาที
ระดับเสียงรบกวน:ต่ำกว่า50 dBA
พลังงานไฟฟ้า:3.1กิโลวัตต์
คุณสมบัติที่สำคัญ
ความจุสูงสุด
3.1กิโลวัตต์
ชนิด
Solder reflow
แรงดัน
230 V - 50/60 H
สถานที่กำเนิด
France Metropolitan
สภาพ
ใหม่
ชื่อแบรนด์
CIF
ปัจจุบัน
/
ขนาด
300x420x385มม.
การใช้
ห้องปฏิบัติการ
การประกัน
1 ปี
น้ำหนัก (กก.)
19 KG
ซอฟต์แวร์2.0 smtix
ไม่ (ตัวเลือก)
พื้นที่ทำงาน
สูงถึง: 190x290มม.
ขนาดสูงสุดของ PCB ที่แนะนำ
100x160มม.
เครื่องทำความร้อน
2ระดับ
องค์ประกอบความร้อนควอตซ์
2x1กิโลวัตต์
ควบคุมอุณหภูมิ
โดยไมโครโปรเซสเซอร์
อุณหภูมิสูงสุด
มากถึง300 °C
เวลารักษาเสถียรภาพของอุณหภูมิ
ประมาณ3นาที
ระดับเสียงรบกวน
ต่ำกว่า50 dBA
พลังงานไฟฟ้า
3.1กิโลวัตต์
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 1 หน่วย
฿31.67