HiTech efo ASM ihawk/kns iconn อิเล็กโทรดเฟรมเครื่องเชื่อมเวเฟอร์สภาพใหม่
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machineชนิดของเครื่อง
3 เดือนการรับประกัน
ไม่มีรายงานการทดสอบเครื่องจักร
ไม่มีการตรวจสอบวิดีโอก่อนส่งมอบ
Malaysiaแหล่งกำเนิด
0.001น้ำหนัก (กก.)
ชื่อยี่ห้อ:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
คุณสมบัติที่สำคัญ
ชนิดของเครื่อง
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machine
การรับประกัน
3 เดือน
รายงานการทดสอบเครื่องจักร
ไม่มี
การตรวจสอบวิดีโอก่อนส่งมอบ
ไม่มี
แหล่งกำเนิด
Malaysia
น้ำหนัก (กก.)
0.001
ชื่อยี่ห้อ
Leader Range Hitech
Material
Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging
10pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
ตัวเลือกการปรับแต่ง
Design customized(+ เริ่มต้น /ยอดซื้อขั้นต่ำ : 10 ชิ้น )
ดูรายละเอียด
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
ปรับแต่งได้
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 10 ชิ้น
฿979.73-4,898.62จำนวน
ตัวเลือกการปรับแต่ง
Design customized (สั่งซื้อขั้นต่ำ : 10 ชิ้น )
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ยอดรวมสินค้า
฿0.00 - ฿0.00
ค่าจัดส่งทั้งหมด
รอการต่อรอง
ยอดรวมย่อย
฿0.00 - ฿0.00