ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัวดั้งเดิม2577 bbga XCVU27P-2FSGA2577E บริการครบวงจร

คะแนนร้านค้า :4.0

(404 รีวิว)

NELCOM INTERNATIONAL LIMITED

1 ปี

HK

คุณลักษณะ

Surface Mountประเภทการติดตั้ง

ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวมแอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

XCVU27P-2FSGA2577Eหมายเลขรุ่น

Chinaสถานที่กำเนิด

Originalชื่อแบรนด์

2577 บีบีจีเอ, เอฟซีบีจีเอบรรจุภัณฑ์

ซีรีส์:ฝังตัว

อธิบาย:ไอซี FPGA 448 I/O 2577FCBGA

จำนวน LABs/CLBs:162000

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:2835000

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด:74344038

จำนวน I/O:448

คุณสมบัติที่สำคัญ

ประเภทการติดตั้ง

Surface Mount

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวม

หมายเลขรุ่น

XCVU27P-2FSGA2577E

ชื่อแบรนด์

Original

สถานที่กำเนิด

China

บรรจุภัณฑ์

2577 บีบีจีเอ, เอฟซีบีจีเอ

ซีรีส์

ฝังตัว

อธิบาย

ไอซี FPGA 448 I/O 2577FCBGA

จำนวน LABs/CLBs

162000

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก

2835000

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด

74344038

จำนวน I/O

448

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย

สินค้าชิ้นเดียว

ขนาดแพคเกจต่อชุด

1X1X1 ซม.

น้ำหนักสุทธิต่อชุด

0.100 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย

1 - 3,000 ชิ้น

฿1,259,686.44

>= 3,001 ชิ้น

฿629,843.22

รูปแบบ

เลือกเลย

สเปค

เอ็กซ์ซีวียู27พี 2เอฟเอสจีเอ2577อี

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การส่งคืนง่าย

ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ