ชิปแบบรวม GDDR6 H56C8H24AIR-S2C 256MX32 BGA ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชิปวงจรรวม GDDR6

คะแนนร้านค้า :4.0

(404 รีวิว)

NELCOM INTERNATIONAL LIMITED

1 ปี

HK

คุณลักษณะ

ไอซีชนิด

พื้นผิวเมาท์ประเภทการติดตั้ง

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซีSeries

H56C8H24AIR-S2Cหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซีแพ็คเกจ / ตัวเรือน

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซีใบสมัคร

ชื่อแบรนด์:Story

สถานที่กำเนิด:Guangdong, China

ลักษณะ:ไอซี SDRAM GDDR6 รุ่น H56C8H24AIR-S2C

ประเภทบรรจุภัณฑ์:FBGA-180 เอฟบีจีเอ-180

คุณสมบัติ:H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

อ้างอิง:H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

คุณสมบัติที่สำคัญ

ชนิด

ไอซี

ประเภทการติดตั้ง

พื้นผิวเมาท์

Series

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต

H56C8H24AIR-S2C

แพ็คเกจ / ตัวเรือน

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

ใบสมัคร

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

คุณสมบัติ

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

ลักษณะ

ไอซี SDRAM GDDR6 รุ่น H56C8H24AIR-S2C

ชื่อแบรนด์

Story

สถานที่กำเนิด

Guangdong, China

ประเภทบรรจุภัณฑ์

FBGA-180 เอฟบีจีเอ-180

อ้างอิง

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย

รายการเดียว

แพคเกจเดียวขนาด

10X10X2 ซม.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย

คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์

แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภคดูเพิ่มเติม

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 1 หน่วย

฿199.06

รูปแบบ

เลือกเลย

ข้อมูลจำเพาะ

H56C8H24AIR-S2C เอช56ซี8เอช24เอไออาร์-เอส2ซี

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การส่งคืนง่าย

ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ