สายการผลิต IC Fpga I/O 676FBGA ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์676 M2GL060-1FG676ฝังตัว
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
การติดตั้งบนพื้นผิวประเภทการติดตั้ง
Originalชื่อแบรนด์
OR3T557PS208-DBหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
Chinaสถานที่กำเนิด
FPGA, 324 CLBS, 80000 เกตลักษณะ
จำนวนมากประเภท บรรจุภัณฑ์
ความเร็ว:-
ใบสมัคร:ส่วนประกอบชิปอิเล็กทรอนิกส์
อุณหภูมิในการทำงาน:0°ค ~ 70°ซี (TA)
แพคเกจ/กรณี:208-BFQFP แผ่นระบายความร้อน
จำนวน I/O:171
Series:ออร์กา3ซี
แรงดันไฟฟ้าแหล่งจ่ายไฟ:3 โวลต์ ~ 3.6 โวลต์
บิต RAM ทั้งหมด:43008
จำนวนประตู:80000
คุณสมบัติที่สำคัญ
ประเภทการติดตั้ง
การติดตั้งบนพื้นผิว
ชื่อแบรนด์
Original
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
OR3T557PS208-DB
สถานที่กำเนิด
China
ลักษณะ
FPGA, 324 CLBS, 80000 เกต
ประเภท บรรจุภัณฑ์
จำนวนมาก
ความเร็ว
-
ใบสมัคร
ส่วนประกอบชิปอิเล็กทรอนิกส์
อุณหภูมิในการทำงาน
0°ค ~ 70°ซี (TA)
แพคเกจ/กรณี
208-BFQFP แผ่นระบายความร้อน
จำนวน I/O
171
Series
ออร์กา3ซี
แรงดันไฟฟ้าแหล่งจ่ายไฟ
3 โวลต์ ~ 3.6 โวลต์
บิต RAM ทั้งหมด
43008
จำนวนประตู
80000
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภคดูเพิ่มเติม
6 - 3,005 ชิ้น
฿1,173.48
>= 3,006 ชิ้น
฿586.74
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
