ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว
ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว
ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว
ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว
ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว
find similar
5/5(4)
คะแนนร้านค้า
≤10h
เวลาในการตอบกลับ
≥97%
อัตราการจัดส่งตรงเวลา

ตลาดหลัก: อิสราเอล, สหรัฐอเมริกา, ไทย, ฮอนดูรัส, อินโดนีเซีย

ชิปหน่วยความจำ Hynix H5TQ4G63EFR RDI FBGA96 DDR3 512M NAND Flash สำหรับระบบฝังตัว

ยังไม่มีรีวิว
฿228.94
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 10 ชิ้น
*ภาษีและค่าธรรมเนีบมการนำเข้าจะถูกคำนวณขณะชำระเงิน
ข้อมูลจำเพาะ
ประเภทการติดตั้ง
พื้นที่การใช้งาน

คุณสมบัติที่สำคัญ

สเปค

H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ

ประเภท บรรจุภัณฑ์

FBGA96 เอฟบีจีเอ96

ฟังก์ชัน

ชิปหน่วยความจำ

อุณหภูมิในการทำงาน

-55150

ชื่อแบรนด์

H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ

แหล่งผลิต

จีน

การวิเคราะห์และวิจัยเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้
คำนวณต้นทุนและกำไรขั้นต้น
Shipping
Ship from
Select shipping

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

นำส่งผ่าน

คาดว่าคำสั่งซื้อของคุณจะถูกนำส่งก่อนวันที่กำหนดหรือรับการชดเชยความล่าช้า 5%

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ

การชำระเงินและการผ่อนชำระ

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

คุณสมบัติที่สำคัญ

สเปค
H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ
ประเภท บรรจุภัณฑ์
FBGA96 เอฟบีจีเอ96
ฟังก์ชัน
ชิปหน่วยความจำ
อุณหภูมิในการทำงาน
-55150
ชื่อแบรนด์
H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ
แหล่งผลิต
จีน
ประเภทอินเทอร์เฟซ
แฟลช NAND
หมายเลขรุ่น
H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ
แบรนด์
ฮิเน็กซ์
ข้อมูลจำเพาะและรุ่น
H5TQ4G63EFR-อาร์ดีไอ

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
10.000X8.000X2.000 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.1 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภค