find similar
≤1h
เวลาในการตอบกลับ

แผ่นฟอยล์ทองแดงเคลือบดีบุก Sn/Cu แบบบางพิเศษของ Hongfeng สำหรับวงจร FPC/PCB แบตเตอรี่ Li-ion แบบกำหนดเอง

ยังไม่มีรีวิว
฿997.37-1,010.26
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ : 200 ชิ้น

ความหนา

15μm (0.015มม.)
20μm (0.02มม.)
22μm (0.022มม.)
32μm (0.032มม.)
37μm (0.037มม.)
42μm (0.042มม.)
52μm (0.052มม.)
102μm (0.102มม.)

คุณสมบัติที่สำคัญ

ล้อแม็กหรือไม่

ไม่ผสม

สถานที่กำเนิด

Zhejiang, China

หมายเลขรุ่น

T2/C1100/C11000/E-Cu5/2.0065

ชื่อแบรนด์

Hongfeng

ใบสมัคร

แอโนดแบตเตอรี่ลิเธียม, PCB/FPC, EMI/RFI

ความกว้าง

≤300มม.(≤11.81นิ้ว)

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ

คุณสมบัติที่สำคัญ

ล้อแม็กหรือไม่
ไม่ผสม
สถานที่กำเนิด
Zhejiang, China
หมายเลขรุ่น
T2/C1100/C11000/E-Cu5/2.0065
ชื่อแบรนด์
Hongfeng
ใบสมัคร
แอโนดแบตเตอรี่ลิเธียม, PCB/FPC, EMI/RFI
ความกว้าง
≤300มม.(≤11.81นิ้ว)

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
10X5X5 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
2.000 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภค