แผงวงจร HDI FPC แบบ High Density Interconnect Flex ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. 0.4 มม. BGA Microvia ผลิตตามสั่งจากโรงงาน

วัสดุพื้นฐาน

โพลีอิไมด์

ความหนาคณะกรรมการ

0.3-0.4 มม.

หมายเลขรุ่น

FPC

ชนิด

FPC

สถานที่กำเนิด

China

นาที ระยะห่างบรรทัด

2/2 มิล (เลเซอร์ วีอา/ไมโครวีอา)