find similar
Anhui Leedetech Co., Ltd. logo
Anhui Leedetech Co., Ltd.
CN7 ปี
4.8/5(279)
คะแนนร้านค้า
≤8h
เวลาในการตอบกลับ
≥94%
อัตราการจัดส่งตรงเวลา
35%
อัตราการสั่งซื้อซ้ำ

ตลาดหลัก: โคลอมเบีย, ฟิลิปปินส์, บราซิล, อิรัก, สหรัฐอเมริกา

ชิป Ic สำหรับการบัดกรี Cpu ซ่อมงานบัดกรีแบบ Bga Reballing สำหรับ Iphone 8/8 Plus/x สีดำ

ยังไม่มีรีวิว
฿202.88
1-4 ชิ้น
฿169.63
5-9 ชิ้น
฿158.77
≥10 ชิ้น
หมายเลขรุ่น

คุณสมบัติที่สำคัญ

ชื่อยี่ห้อ

N/A

แหล่งกำเนิด

Guangdong, China

ชื่อผลิตภัณฑ์

BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone4S 5S 6 6S 6P 7 7P

เหมาะสำหรับ

Iphone4S 5S 6 6S 6P 7 7P

วัสดุ

เหล็ก

MOQ

1pcs

Shipping
Select shipping

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ

เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก

การชำระเงินและการผ่อนชำระ

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

คุณสมบัติที่สำคัญ

ชื่อยี่ห้อ
N/A
แหล่งกำเนิด
Guangdong, China
ชื่อผลิตภัณฑ์
BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone4S 5S 6 6S 6P 7 7P
เหมาะสำหรับ
Iphone4S 5S 6 6S 6P 7 7P
วัสดุ
เหล็ก
MOQ
1pcs
ในสต็อก
กรุณาติดต่อ US ตรวจสอบปริมาณสต็อก
แพคเกจ
กล่องกล่อง
การจัดส่ง
FedEx, DHL,UPS ฯลฯ
One Stop SUPPLY
ม
ราคา
Negotiable

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

Packaging Details
Standard Carton Box
Port of dispatch
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu or as your request
ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว

ความสามารถในการจัดส่ง

Supply Ability
1000 ชุด ต่อ Month

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย
คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภค