ชิปฝังตัว T55F324C4 324 TFBGA ซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออนไลน์ บริการครบวงจรของแท้

ยังไม่มีรีวิว

UNITE CHANCE CO., LIMITED

1 ปี

HK

คุณลักษณะ

Surface Mountประเภทการติดตั้ง

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

T55F324C4หมายเลขรุ่น

Chinaสถานที่กำเนิด

Originalชื่อแบรนด์

324 ทีเอฟบีจีเอบรรจุภัณฑ์

ซีรีส์:ฝังตัว

อธิบาย:ไอซี FPGA 130 I/O 324FBGA

จำนวน LABs/CLBs:-

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:54195

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด:2831360

จำนวน I/O:130

คุณสมบัติที่สำคัญ

ประเภทการติดตั้ง

Surface Mount

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

หมายเลขรุ่น

T55F324C4

สถานที่กำเนิด

China

ชื่อแบรนด์

Original

บรรจุภัณฑ์

324 ทีเอฟบีจีเอ

ซีรีส์

ฝังตัว

อธิบาย

ไอซี FPGA 130 I/O 324FBGA

จำนวน LABs/CLBs

-

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก

54195

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด

2831360

จำนวน I/O

130

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย

รายการเดียว

แพคเกจเดียวขนาด

1X1X1 ซม.

เดี่ยวน้ำหนักรวม

0.100 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย

1 - 3,000 ชิ้น

฿848.40

>= 3,001 ชิ้น

฿424.37

รูปแบบ

เลือกเลย

สเปค

T55F324C4 ที55เอฟ324ซี4

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ