All categories
Featured selections
Trade Assurance
Buyer Central
Help Center
Get the app
Become a supplier

ชิปอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัว DSPIC33CDVL64MC106-H_M8VAO 64 VFQFN แบบมีพื้นผิวเปิด ผู้จัดจำหน่ายอย่างเป็นทางการ

ยังไม่มีรีวิว

คุณลักษณะ

DSPIC33CDVL64MC106-H_M8VAOหมายเลขรุ่น
การติดตั้งบนพื้นผิว, ด้านข้างที่เปียกได้ประเภทการติดตั้ง
Chinaสถานที่กำเนิด
Originalชื่อแบรนด์
ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
64 VFQFN แผ่นสัมผัสแบบเปิดบรรจุภัณฑ์
ซีรีส์:ฝังตัว
อธิบาย:ไอซี MCU 16BIT 64KB แฟลช 64VFQFN
โปรเซสเซอร์หลัก:DSPIC33CDVL
ขนาดแกน:16 บิต
ความเร็ว:70เมกะเฮิรตซ์
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต:27
ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม:64KB (22K x 24)
ขนาดแรม:8Kx8
ตัวแปลงข้อมูล:เอ/ดี 15x12b SAR; ดี/เอ 1x12b

คุณสมบัติที่สำคัญ

หมายเลขรุ่น
DSPIC33CDVL64MC106-H_M8VAO
ประเภทการติดตั้ง
การติดตั้งบนพื้นผิว, ด้านข้างที่เปียกได้
สถานที่กำเนิด
China
ชื่อแบรนด์
Original
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
บรรจุภัณฑ์
64 VFQFN แผ่นสัมผัสแบบเปิด
ซีรีส์
ฝังตัว
อธิบาย
ไอซี MCU 16BIT 64KB แฟลช 64VFQFN
โปรเซสเซอร์หลัก
DSPIC33CDVL
ขนาดแกน
16 บิต
ความเร็ว
70เมกะเฮิรตซ์
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต
27
ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม
64KB (22K x 24)
ขนาดแรม
8Kx8
ตัวแปลงข้อมูล
เอ/ดี 15x12b SAR; ดี/เอ 1x12b

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

1 - 3000 ชิ้น
฿20.76
>= 3001 ชิ้น
฿10.38

รูปแบบ

เลือกเลย

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ความคุ้มครองสำหรับผลิตภัณฑ์นี้

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

นโยบายการคืนเงิน

ขอรับเงินคืนหากคำสั่งซื้อของคุณไม่ได้จัดส่ง สูญหาย หรือสินค้าที่มาถึงมีปัญหาที่ตัวผลิตภัณฑ์