ฝังตัว 324 BGA R7F7017153ABG-C # ซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของแท้ HC1 ออนไลน์ บริการครบวงจร
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
R7F7017153ABG-C#HC1หมายเลขรุ่น
Surface Mountประเภทการติดตั้ง
Chinaสถานที่กำเนิด
Originalชื่อแบรนด์
ชิ้นส่วนชิปอิเล็กทรอนิกส์แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
324 บีจีเอบรรจุภัณฑ์
ซีรีส์:ฝังตัว
อธิบาย:ไอซี MCU 32BIT 8MB แฟลช 324BGA
โปรเซสเซอร์หลัก:RH850G3KH เออาร์850จี3เคเอช
ขนาดแกน:32 บิต ดูอัลคอร์
ความเร็ว:240MHz
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต:246
ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม:8MB (8M x 8)
ขนาดแรม:256Kx8
ตัวแปลงข้อมูล:เอ/ดี 38x10b, 32x12b
คุณสมบัติที่สำคัญ
หมายเลขรุ่น
R7F7017153ABG-C#HC1
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount
สถานที่กำเนิด
China
ชื่อแบรนด์
Original
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ชิ้นส่วนชิปอิเล็กทรอนิกส์
บรรจุภัณฑ์
324 บีจีเอ
ซีรีส์
ฝังตัว
อธิบาย
ไอซี MCU 32BIT 8MB แฟลช 324BGA
โปรเซสเซอร์หลัก
RH850G3KH เออาร์850จี3เคเอช
ขนาดแกน
32 บิต ดูอัลคอร์
ความเร็ว
240MHz
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต
246
ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม
8MB (8M x 8)
ขนาดแรม
256Kx8
ตัวแปลงข้อมูล
เอ/ดี 38x10b, 32x12b
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
750 - 3,749 ชิ้น
฿372.32
>= 3,750 ชิ้น
฿186.16
รูปแบบ
เลือกเลยสเปค
R7F7017153ABG ซี # HC1 เอชซี1
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
