find similar
HuanWing International HongKong Technology Limited logo
HuanWing International HongKong Technology Limited
HK1 ปี
≤1h
เวลาในการตอบกลับ
≥100%
อัตราการจัดส่งตรงเวลา

ตลาดหลัก: โปแลนด์, ปารากวัย, สหรัฐอเมริกา

การคัดกรองซัพพลายเออร์สร้างรายงาน

ชิป FPGA แบบฝังตัว 256 LBGA XC3S400-4FTG256I พร้อม I/O 173 จุด วัสดุในรายการ BOM มีสินค้าในสต็อก สายการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ยังไม่มีรีวิว
฿2,087.86
1-3,000 ชิ้น
฿1,043.93
≥3,001 ชิ้น
สเปค

คุณสมบัติที่สำคัญ

หมายเลขรุ่น

XC3S400-4FTG256I

ประเภทการติดตั้ง

Surface Mount

สถานที่กำเนิด

China

ชื่อแบรนด์

Original

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวม

แพ็คเกจ / เคส

256 แอลบีจีเอ

Shipping
Select shipping

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ

เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก

การชำระเงินและการผ่อนชำระ

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

คุณสมบัติที่สำคัญ

หมายเลขรุ่น
XC3S400-4FTG256I
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount
สถานที่กำเนิด
China
ชื่อแบรนด์
Original
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวม
แพ็คเกจ / เคส
256 แอลบีจีเอ
ซีรีส์
ฝังตัว
อธิบาย
ไอซี FPGA 173 I/O 256FTBGA
จำนวน LABs/CLBs
896
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก
8064
จำนวนบิต RAM ทั้งหมด
294912
จำนวน I/O
173
บรรจุภัณฑ์
ถาด

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.1 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย