ชิปอิเล็กทรอนิกส์แบบ XCVU13P-L2FLGA2577E 2577 bbga
คะแนนร้านค้า :4.5
(2 รีวิว)
คุณลักษณะ
มาตรฐานประเภทเอาท์พุท
Chinaสถานที่กำเนิด
ถาดประเภท บรรจุภัณฑ์
ชิปวงจรรวม (IC) ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ใบสมัคร
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์คุณสมบัติ
ใช้งานอยู่สถานะสินค้า
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB:216000
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:3780000
บิต RAM ทั้งหมด:514867200
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต:448
คุณสมบัติที่สำคัญ
ประเภทเอาท์พุท
มาตรฐาน
สถานที่กำเนิด
China
ประเภท บรรจุภัณฑ์
ถาด
ใบสมัคร
ชิปวงจรรวม (IC) ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
คุณสมบัติ
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
สถานะสินค้า
ใช้งานอยู่
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB
216000
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก
3780000
บิต RAM ทั้งหมด
514867200
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต
448
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภคดูเพิ่มเติม
1 - 3,000 ชิ้น
฿1,572,720.82
>= 3,001 ชิ้น
฿786,360.41
รูปแบบ
เลือกเลยสเปค
XCVU13P L2FLGA2577E เอ็กซ์ซีวียู13พี แอล2เอฟแอลจีเอ2577อี
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
