วัสดุพื้นฐาน
โพลีอิไมด์ (PI), เน็กซ์เฟล็กซ์ (มีขั้นต่ำในการสั่งซื้อ)
ความหนาคณะกรรมการ
0.2 ~ 0.6 มม
หมายเลขรุ่น
990015A
สถานที่กำเนิด
Other
ความหนาทองแดง
-
นาที ขนาดหลุม
0.01 มม.
12 ชั้น: รองรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนด้วยหลายชั้น เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความหนาแน่นสูง (HDI)
SMT พิทช์ 0.3 มม.: สามารถใช้คอมโพเนนต์พิทช์ละเอียดได้ ทำให้สามารถออกแบบบอร์ดได้มากขึ้นและซับซ้อนขึ้น
ควบคุมอิมพีแดนซ์ 50 & 90 Ω: รับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณอย่างต่อเนื่อง ซึ่งสำคัญสำหรับแอปพลิเคชันความเร็วสูงและความถี่สูง
สนับสนุนไวอาบอด: ช่วยให้ใช้พื้นที่บอร์ดได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นและปรับปรุงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าในวงจรที่หนาแน่น
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น FPC 12 ชั้น ความหนาแน่นวงจรสูง (HDI) สำหรับประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ควบคุมอิมพีแดนซ์ 50/90 ผ่านแผ่นวงจร รองรับการผลิตแบบ Quick Turn
