ซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออนไลน์ ชิปฝังตัว 676 BGA XC2V1500-4FGG676C มีสินค้าในสต็อก

คะแนนร้านค้า :4.0

(404 รีวิว)

NELCOM INTERNATIONAL LIMITED

1 ปี

HK

คุณลักษณะ

Surface Mountประเภทการติดตั้ง

ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวมแอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

XC2V1500-4FGG676Cหมายเลขรุ่น

Guangdong, Chinaสถานที่กำเนิด

Originalชื่อแบรนด์

676 บีจีเอบรรจุภัณฑ์

ซีรีส์:ฝังตัว

อธิบาย:ไอซี FPGA 392 I/O 676FBGA

จำนวน LABs/CLBs:1920

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:-

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด:884736

จำนวน I/O:392

คุณสมบัติที่สำคัญ

ประเภทการติดตั้ง

Surface Mount

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิป วงจรรวม

หมายเลขรุ่น

XC2V1500-4FGG676C

สถานที่กำเนิด

Guangdong, China

ชื่อแบรนด์

Original

บรรจุภัณฑ์

676 บีจีเอ

ซีรีส์

ฝังตัว

อธิบาย

ไอซี FPGA 392 I/O 676FBGA

จำนวน LABs/CLBs

1920

จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก

-

จำนวนบิต RAM ทั้งหมด

884736

จำนวน I/O

392

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย

รายการเดียว

แพคเกจเดียวขนาด

1X1X1 ซม.

เดี่ยวน้ำหนักรวม

0.100 กก.

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย

1 - 3,000 ชิ้น

฿19.71

>= 3,001 ชิ้น

฿9.86

รูปแบบ

เลือกเลย

สเปค

XC2V1500 4FGG676C

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การส่งคืนง่าย

ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ