ชิปวงจรรวม900 bbga XCV1600E-6FG900I ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ยังไม่มีรีวิว
5Chips Tech Limited
HK1 ปีบน Alibaba.com
5/5.0(1 รีวิว)อัตราการสั่งซื้อซ้ำ: 13%เวลาในการตอบกลับ ≤ 4hอัตราการจัดส่งตรงเวลา ≥ 92%
คุณลักษณะ
Surface Mountประเภทการติดตั้ง
ชิ้นส่วนชิปอิเล็กทรอนิกส์แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
XCV1600E-6FG900Iหมายเลขรุ่น
Chinaสถานที่กำเนิด
Originalชื่อแบรนด์
900 บีบีจีเอบรรจุภัณฑ์
ซีรีส์:ฝังตัว
อธิบาย:ไอซี FPGA 700 I/O 900FBGA
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB:7776
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:34992
บิต RAM ทั้งหมด:589824
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต:700
คุณสมบัติที่สำคัญ
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ชิ้นส่วนชิปอิเล็กทรอนิกส์
หมายเลขรุ่น
XCV1600E-6FG900I
ชื่อแบรนด์
Original
สถานที่กำเนิด
China
บรรจุภัณฑ์
900 บีบีจีเอ
ซีรีส์
ฝังตัว
อธิบาย
ไอซี FPGA 700 I/O 900FBGA
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB
7776
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก
34992
บิต RAM ทั้งหมด
589824
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต
700
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว
ขนาดแพคเกจต่อชุด
1X1X1 ซม.
น้ำหนักสุทธิต่อชุด
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
1 - 3,000 ชิ้น
฿18.31
>= 3,001 ชิ้น
฿9.16
รูปแบบ
เลือกเลยสเปค
XCV1600E 6FG900I เอ็กซ์ซีวี1600อี 6เอฟจี900ไอ
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
