BCM3383GUKFEBG เกตเวย์แบบฝังช่องผู้ผลิตชิ้นส่วนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ SOC docsis 3.0 CBL

ยังไม่มีรีวิว

JoinLink Technology Limited

1 ปี

HK

คุณลักษณะ

Originalชื่อแบรนด์

BCM3383GUKFEBGหมายเลขรุ่น

มาตรฐานประเภทการติดตั้ง

ใหม่การผลิตวันที่รหัส

Chinaสถานที่กำเนิด

ส่วนประกอบและชิ้นส่วนชนิด

ลักษณะ:SoC docsis 3.0เกตเวย์ CBL

ใบสมัคร:ชิปวงจรรวม IC ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

Series:ฝังตัว

คุณสมบัติ:ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้:ระบบบนชิป (SoC)

ประเภทเอาท์พุท:มาตรฐาน

แพ็คเกจ:ถาด

สถานะผลิตภัณฑ์:ล้าสมัย

สถาปัตยกรรม:-

โปรเซสเซอร์หลัก:-

ขนาดแฟลช:-

ขนาด RAM:-

อุปกรณ์ต่อพ่วง:-

ความเร็ว:-

คุณลักษณะหลัก:-

ขายหน่วย:รายการเดียว

แพคเกจเดียวขนาด:1X1X1 ซม.

เดี่ยวน้ำหนักรวม:0.100 กก.

คุณสมบัติที่สำคัญ

ชื่อแบรนด์

Original

หมายเลขรุ่น

BCM3383GUKFEBG

ประเภทการติดตั้ง

มาตรฐาน

การผลิตวันที่รหัส

ใหม่

สถานที่กำเนิด

China

ชนิด

ส่วนประกอบและชิ้นส่วน

ลักษณะ

SoC docsis 3.0เกตเวย์ CBL

ใบสมัคร

ชิปวงจรรวม IC ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

Series

ฝังตัว

คุณสมบัติ

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้

ระบบบนชิป (SoC)

ประเภทเอาท์พุท

มาตรฐาน

แพ็คเกจ

ถาด

สถานะผลิตภัณฑ์

ล้าสมัย

สถาปัตยกรรม

-

โปรเซสเซอร์หลัก

-

ขนาดแฟลช

-

ขนาด RAM

-

อุปกรณ์ต่อพ่วง

-

ความเร็ว

-

คุณลักษณะหลัก

-

บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง

ขายหน่วย

รายการเดียว

แพคเกจเดียวขนาด

1X1X1 ซม.

เดี่ยวน้ำหนักรวม

0.100 กก.

แสดงเพิ่มเติม

ระยะเวลารอสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์

คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์

แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภคดูเพิ่มเติม

1 - 3000 ชิ้น

฿23.04

>= 3001 ชิ้น

฿11.52

รูปแบบ

เลือกเลย

การจัดส่ง

โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้

ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย

การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com

การชำระเงินที่ปลอดภัย

ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด

การคุ้มครองการคืนเงิน

รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ

รายงานกิจกรรมที่น่าสงสัย