ตัวแทนจำหน่ายอย่างเป็นทางการ AGFC023R24C3I3E 2340 BFBGA ชิปอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัวพร้อมแผ่นรองแบบเปิดเผย
ยังไม่มีรีวิว
คุณลักษณะ
Chinaสถานที่กำเนิด
ถาดประเภท บรรจุภัณฑ์
ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ใบสมัคร
ชิปวงจรรวมคุณสมบัติ
มาตรฐานประเภทเอาท์พุท
ใช้งานอยู่สถานะสินค้า
สถาปัตยกรรม:เอ็มพียู, เอฟพีจีเอ
โปรเซสเซอร์หลัก:Quad ARM Cortex A53 MPCore พร้อมด้วย CoreSight, ARM NEON, และ Floating Point
ขนาดแฟลช:-
ขนาดแรม:256KB
อุปกรณ์ต่อพ่วง:DMA, ดับเบิลยูดีที
ความเร็ว:1.4GHz
คุณสมบัติที่สำคัญ
สถานที่กำเนิด
China
ประเภท บรรจุภัณฑ์
ถาด
ใบสมัคร
ไอซี ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
คุณสมบัติ
ชิปวงจรรวม
ประเภทเอาท์พุท
มาตรฐาน
สถานะสินค้า
ใช้งานอยู่
สถาปัตยกรรม
เอ็มพียู, เอฟพีจีเอ
โปรเซสเซอร์หลัก
Quad ARM Cortex A53 MPCore พร้อมด้วย CoreSight, ARM NEON, และ Floating Point
ขนาดแฟลช
-
ขนาดแรม
256KB
อุปกรณ์ต่อพ่วง
DMA, ดับเบิลยูดีที
ความเร็ว
1.4GHz
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
1X1X1 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
คำเตือน/ข้อสงวนสิทธิ์
แคลิฟอร์เนียเสนอ65เตือนผู้บริโภคดูเพิ่มเติม
อีซี่รีเทิร์น
3 - 3,002 ชิ้น
฿331,250.36
>= 3,003 ชิ้น
฿165,625.26
รูปแบบ
เลือกเลยสเปค
AGFC023R24C3I3E เอจเอฟซี023อาร์24ซี3ไอ3อี
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
