Amaoe แม่พิมพ์ซ่อม Reballing0.12mmCPU BGA สำหรับแอนดรอยด์เวอร์ชันวอลคอมม์ MTK SDM660 MQ1/710/845 A/MT6771/6739/6763V ตาข่ายบัดกรี
ยังไม่มีรีวิว






คุณลักษณะ
เหล็กวัสดุ
โทรศัพท์มือถือการประยุกต์ใช้
BGA reballing ลายฉลุสำหรับ MQ1 SDM660/710/845 A/MT6771/6739/6763Vชื่อผลิตภัณฑ์
สำหรับ MQ1 SDM660/710/845 A/MT6771/6739/6763V ซ่อมแซมตาข่ายดีบุก CPUคีย์เวิร์ด
ลายฉลุสำหรับซ่อมแซมโทรศัพท์แอปพลิเคชัน
0.12มม.ความหนา
คุณสมบัติที่สำคัญ
วัสดุ
เหล็ก
การประยุกต์ใช้
โทรศัพท์มือถือ
ชื่อผลิตภัณฑ์
BGA reballing ลายฉลุสำหรับ MQ1 SDM660/710/845 A/MT6771/6739/6763V
คีย์เวิร์ด
สำหรับ MQ1 SDM660/710/845 A/MT6771/6739/6763V ซ่อมแซมตาข่ายดีบุก CPU
แอปพลิเคชัน
ลายฉลุสำหรับซ่อมแซมโทรศัพท์
ความหนา
0.12มม.
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
รายการเดียว
แพคเกจเดียวขนาด
10X10X5 ซม.
เดี่ยวน้ำหนักรวม
0.020 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
ตัวเลือกการปรับแต่ง
หากมีความต้องการใดๆกรุณาติดต่อเรา (ยอดซื้อขั้นต่ำ : 100 ชิ้น )
ดูรายละเอียด
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
จัดส่งฟรี จำกัดมูลค่าสูงสุดที่ ฿633.00
ราคาถูกกว่าสินค้าที่คล้ายกัน
2 - 199 ชิ้น
฿55.39
200 - 499 ชิ้น
฿50.33
500 - 999 ชิ้น
฿43.36
>= 1000 ชิ้น
฿37.67
ราคาตัวอย่างสินค้า :฿53.81
*ภาษีและค่าธรรมเนีบมการนำเข้าจะถูกคำนวณขณะชำระเงิน
รูปแบบ
เลือกเลยการจัดส่ง
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
นำส่งผ่าน
คาดว่าคำสั่งซื้อของคุณจะถูกนำส่งก่อนวันที่กำหนดหรือรับการชดเชยความล่าช้า 10%
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ















