1760 BBGA, FCBGA XCVU23P-1FSVJ1760E ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัว ซื้อออนไลน์ มีสินค้าในสต็อก
คะแนนร้านค้า :4.5
(2 รีวิว)
คุณลักษณะ
Surface Mountประเภทการติดตั้ง
ส่วนประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
XCVU23P-1FSVJ1760Eหมายเลขรุ่น
Chinaสถานที่กำเนิด
Originalชื่อแบรนด์
1760 บีบีกา, เอฟซีบีกาบรรจุภัณฑ์
ซีรีส์:ฝังตัว
อธิบาย:ไอซี FPGA VERTEX UP 1760FCBGA
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB:128700
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก:2252250
บิต RAM ทั้งหมด:77909197
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต:644
คุณสมบัติที่สำคัญ
ประเภทการติดตั้ง
Surface Mount
แอปพลิเคชั่นที่ใช้งานได้
ส่วนประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
หมายเลขรุ่น
XCVU23P-1FSVJ1760E
ชื่อแบรนด์
Original
สถานที่กำเนิด
China
บรรจุภัณฑ์
1760 บีบีกา, เอฟซีบีกา
ซีรีส์
ฝังตัว
อธิบาย
ไอซี FPGA VERTEX UP 1760FCBGA
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB
128700
จำนวนองค์ประกอบ/เซลล์ลอจิก
2252250
บิต RAM ทั้งหมด
77909197
จำนวนอินพุต/เอาท์พุต
644
บรรจุภัณฑ์และการนำส่ง
ขายหน่วย
สินค้าชิ้นเดียว
ขนาดแพคเกจต่อชุด
1X1X1 ซม.
น้ำหนักสุทธิต่อชุด
0.100 กก.
ระยะเวลารอสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์
1 - 3,000 ชิ้น
฿782,652.61
>= 3,001 ชิ้น
฿391,326.39
รูปแบบ
เลือกเลยสเปค
XCVU23P 1FSVJ1760E เอ็กซ์ซีวียู23พี 1เอฟเอสวีเจ1760อี
การจัดส่ง
โซลูชันการจัดส่งสำหรับปริมาณที่เลือกไม่มีให้บริการในขณะนี้
ผ่อนชำระ 4 งวด 0% ด้วย
การคุ้มครองคำสั่งซื้อ Alibaba.com
การชำระเงินที่ปลอดภัย
ทุกการชำระเงินที่คุณทำบน Alibaba.com มีความปลอดภัยด้วยการเข้ารหัส SSL และโปรโตคอลการป้องกันข้อมูล PCI DSS ที่เข้มงวด
การส่งคืนง่าย
ทำการส่งคืนสินค้าในท้องถิ่นฟรี สำหรับข้อบกพร่องในการซื้อที่เข้าเกณฑ์
การคุ้มครองการคืนเงิน
รับเงินคืนหากคำสั่งซื้อไม่ถูกจัดส่ง สูญหาย หรือสินค้ามาถึงพร้อมกับปัญหาด้านคุณภาพ
เฉพาะคำสั่งซื้อที่สั่งและชำระเงินผ่าน Alibaba.com ได้รับความคุ้มครองฟรีจาก
